zgloszenie serwisowe

Reballing BGA

Reballing BGA Lutowanie BGA

W urządzeniach mobilnych w pogoni za miniaturyzacją układy kart graficznych, mostki północe, południowe i coraz częściej procesory montowane są metoda BGA (ang. Ball Grid Array), czyli zamiast pinów łączących procesor ze slotem układ łączony jest bezpośrednio do płyty głównej za pomocą kilkuset małych kuleczek ze spoiwa lutowniczego. 60% uszkodzeń płyt głównych dotyczą połączeń BGA. Największą wadą tego rozwiązania jest niewielka odporność spoiny lutowniczej na wstrząsy i uderzenia.

Utrata kilku połączeń oznacza awarię układu a co za tym idzie całego laptopa uniemożliwiając dalszą pracę. Skuteczną formą naprawy jest reballing czyli wymiana połączeń na nowe. W naszej firmie do odlutowania i nalutowania układu stosuje się urządzenie Summit 750 który zapewnia najwyższą jakość na każdym etapie naprawy. Technik po zdemontowaniu układu, usunięciu starego spoiwa lutowniczego używając specjalistycznych sit nakłada nowe kulki które są bardziej wytrzymałe na wstrząsy i rozprężenia od stosowanych przez producentów laptopów. Tak przeprowadzona naprawa pozwala zachować pełną sprawność komputera przez następne kilka lat.

Jeżeli jesteś zainteresowany naprawą laptopa, wypełnij zgłoszenie serwisowe tutaj, lub przyjdź ze swoim laptopem do naszej firmy.

Demontaż BGA – film z procesu naprawy

Po wybraniu przez technika odpowiedniego profilu demontażowego dotyczącego konkretnej płyty głównej, urządzenie Summit automatycznie rozpocznie proces demontażu układu.

Montaż BGA – film z procesu naprawy

Nakulkowany układ zostaje umieszczony w urządzeniu Summit 750, technik pozycjonuje układ z dokładnością do 50 µm (mikrometrów), reszta odbywa się już automatycznie. Ramie urządzania Summit pobiera układ z podajnika i stawia go na płycie głównej po czym opuszcza się dysza lutownicza wyposażona w system chłodzenia rdzenia układu, przytwierdzając go trwale do płyty głównej.